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　　隨著蘋果iPhone帶動智慧型手機大流行，以及iPad銷售預期、電子書產品熱賣，PCB產業將有結構性改變，由於需求大於供給，不僅欣興（3037）、健鼎（3044）、燿華（2367）表態點出高階HDI板恐供應吃緊，軟板更因為智慧型手機、電子書大量消耗產能，也被點名成為可能缺貨的選項。

　根據市調機構估計，今年智慧型手機市場規模達2.65億支，明、後年分別達3.84億支、5.04億支，下半年各大電子產品中，目前僅智慧型手機尚未出現雜音，在整體滲透率拉高之下，產業界點名高階HDI板、軟板產能恐成為最有可能供不應求的兩項材料。

　由於蘋果iPhone採用Anylayer的高階HDI板，在iPad上也會導入，此舉將引起其餘智慧型手機廠商跟進，因此欣興董座曾子章日前就表示，未來2年至3年會有供應吃緊之虞。

　而軟板也被市場點名有缺貨之虞，由於NB的軟板消耗量平均約4片至6片，iPad的用量則比筆電增加50％，智慧型手機約3片至6片，iPhone的用量拉高到10片以上，加上電子書對軟板消耗量高達每台16片，因此隨著智慧型手機滲透率拉高，電子書在各大廠削價競爭以對抗iPad，iPad每年市場規模上看1,000萬台之下，軟板未來的供需關係值得注意，未來智慧型手機、電子書、薄型電腦將成為消耗軟板產能主力。

　在軟板未來的發展潛力深具想像空間之下，除現有廠商積極擴產之外，欣興也表態有興趣成立自有團隊，跨足軟板產業，且也不排除透過併購廠商方式介入。

　不僅台灣本地的軟板廠受到關注，韓系軟板大廠Interflex專門承接三星軟板訂單，股價在最近一年以來呈現暴漲走勢，昨日上漲1％，以2.02萬韓元收市，股價表現也相對突出。