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USB3可望滲透智慧手機市場
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(中央社記者潘智義台北11日電)電子產業研究機構DIGITIMES Research預估,2010至2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率達120%;2013年至2014年,USB3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。
自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來,主要品牌系統廠商相繼推出搭載通用串列匯流排(UniversalSerial Bus;USB) 3.0的主機板與筆記型電腦等終端應用產品,終於讓USB 3.0於PC應用市場開始嶄露頭角。 DIGITIMES Research分析師柴煥欣指出,與USB2.0比較,USB 3.0最大訴求在於其10倍速傳輸速度,傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8 Gbps。
另外,隨USB 3.0主端晶片價格快速下滑,加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加,讓USB 3.0 主端晶片的出貨數量及其PC市場滲透率開始快速提升。
從全球前2大中央處理器與晶片組供應商英特爾(Intel)、超微 (AMD)技術藍圖規畫中觀察,柴煥欣指出,AMD將於2011年陸續推出各式支援USB 3.0 平台,Intel則至2012年上半推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。
柴煥欣表示,Intel與AMD對USB 3.0進行全面支援,除將有利於USB 3.0在PC市場普及,更意味USB 3.0裝置端晶片市場將進入快速成長期。
他認為,USB 3.0裝置端應用市場將由2010年的PC與儲存裝置市場,逐漸延伸至2012年包括數位電視、DVD播放器、可攜式多媒體播放器等以AV為核心的消費性應用領域。2013年至2014年,USB 3.0裝置端應用將滲透入智慧型手機市場。
隨PC端滲透率快速提升、USB 3.0應用層面日廣、外接式儲存設備容量越來越大,加上USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏,USB 3.0晶片出貨量可望大幅成長。1000211
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