群登科技股份有限公司 SiP模組
群登科技股份有限公司
我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者， 專注於
高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造..(more)
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。
關於群登科技
我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者
專注於高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造
高密度集成芯片( System in Package,SiP )將是全球系統封裝市場發展的新趨勢 其中最重要的就是通訊產品的應用，如手機芯片中包括Wi-Fi、Bluetooth 、FM 、GPS 、DTV(CMMB)或MEMS，都可利用高密度集成芯片 ( System in Package )的技術將異質多芯片集成封裝成一個獨立芯片。隨著手機的發展逐漸走向輕 、薄、 短 、小 、多模、 多功的市場需求。高密度集成芯片( System in Package,SiP ) 技術發展將成為手機及便攜式產品 的最佳方案 , 更是未來具有發展潛力的技術與市場應用。
核心技術
．無線射頻集成電路設計與測試
．高密度微型化集成芯片設計
．多芯片內部屏蔽隔離技術
．天線設計與最佳化
．移動電視調諧器設計
《電子通路》攻智慧手機、平板電腦，大聯大推4合1WiFi模組
2011-12-26 13:17
時報資訊
【時報記者王淑以台北報導】
大聯大(3702)旗下的品佳集團代理的群登科技(AcSiP Inc.)推出高度整合4合1的WiFi模組( WiFi b/g/n + Bluetooth 4.0 + GPS +FM Radio Tx/Rx)代號S500M， 此一無線模組採用的是聯發科MT6620晶片，作為搶攻智慧型手機、平板電腦等可攜式裝置市場的最佳利器。
智慧型手機強調高速處理核心與完整周邊功能，同時機身與款式造型也要需要輕薄時尚。過去WiFi、Bluetooth，FM 與GPS等等功能都是由分散式的IC元件個別完成，經由設計工程師將其導入整個硬體平台中，不僅需要排除每個元件的互相干擾，又需要在狹小且繁雜的空間中追求整體效能，著實是一件困難的工作，因此將多個功能直接以SiP Module實現，就成為最佳的解決方案。
品佳集團認為，整合WiFi、藍牙、GPS及FM收發器功能的無線模組，開發技術難度較高，目前業界僅量產3合1無線模組，因此目前群登4合1無線模組S500M已獲得國際大廠的認同，目前已經量產並在全球出貨，也同時配合聯發科Android智慧型手機平台(MT6573/MT6575)的推廣。
受惠智慧型手機熱潮 群登無線SiP模組出貨破千萬
發佈時間:2012-01-05 來源:DIGITIMES
陳慧玲／臺北 中低階智慧型手機市場在2011年下半年逐漸嶄露頭角，並預期將持續延燒至2012年，而就既有智慧型手機內建無線區域網路(WLAN)SiP(System in Package)模組需求來看，因為中低階智慧型市場的出現，也讓無線SiP模組出貨跟著水漲船高。其中，主要系與臺灣手機晶片大廠合作的無線SiP模組廠群登科技，在2011年整體無線SiP模組出貨量即一舉突破千萬套，達到1,200萬套水準，而群登更估計，2012年在大陸中低階智慧型手機出貨量持續看好的情況下，群登預估全年無線SiP模組出貨量將有機會挑戰達到4,000萬套。
群登技術長莊行禹表示，群登2011年上半年單月無線SiP模組出貨量就已達到百萬套水準，但其中仍大部份都是以功能手機(Feature Phone)為主，而自下半年開始，智慧型手機比重明顯拉高，主要因為群登與某家手機晶片大廠合作，而此手機晶片廠推出的4合1無線晶片大量導入至智慧型手機客戶市場，特別是大陸中低階智慧型手機，讓群登下半年智慧型手機無線SiP模組出貨量逐漸升溫，11月整體無線SiP模組出貨量約為200萬套，而12月則躍增至300萬套水準，其中約有70~80%系內建于智慧型手機中。
群登無線SiP模組產品於2011年第3季底開始部份導入Moldi! ng制程，但當時一度傳出因為良率問題而使其出貨發生狀況，而莊行禹表示，當時因為群登合作的封裝廠在灌膠過程中出現問題，使得部份訂單無法及時出貨，不過，在進入第4季之後，生產制程狀況已趨於穩定，而11、12月出貨量也持續攀高。
對於2012年整體無線SiP模組出貨狀況，群登則是抱持樂觀看法，以其目前主要合作臺灣手機晶片廠出貨狀況來看，估計其2012年出貨量或有機會突破6,000萬套、甚或達到7,000萬套以上水準，而估算此部份無線SiP模組需求將可能達到單月500萬到600萬套以上水準。而據瞭解，以目前此一手機晶片廠既有手機客戶無線SiP模組訂單需求來看，群登約佔有80%~90%比重。
而對於2012年群登整體無線SiP模組出貨目標，莊行禹表示，2012年全年= 線SiP模組出貨量有機會挑戰4,000萬套以上水準，而2012年第1季出貨量約在800萬套上下，約較2011年第4季成長10%，而第2季之後，隨著搭配手機晶片廠將推出
<其他相關產業新聞>未上市公司整理
專長無線SiP模組研發 渠成對台灣產業前景信心十足
台灣電子產業已經逐漸由製造、代工，轉變為以設計為主流的型態，帶動這股「fabless」風潮的生力軍，有不少是從美國矽谷等地回台的科技人所創辦的新公司，誕生於2005年的渠成科技(AirDio)也是其中一員。渠成專長RF設計，核心團隊成員大多數是在台灣完成大學學業後赴美進修，並在當地擁有多年工作經驗的專業工程師，成立短短兩年之間即以專利的RFIS (RF Integrated System)模組，贏得仁寶(Compal)等ODM大廠的青睞。
渠成創辦人暨總經理蔡文濬透露，新創公司的成功秘訣，重點就在於「專注(focus)」。「創業的第一步就是要找對團隊成員；只要夥伴選擇正確，就能用最少的人力與金錢，創造最大的價值。」蔡文濬在創辦渠成之前已累積了豐富的科技產業與創業經驗，由於看到通訊領域的發展潛力，以及台灣「電子五哥」ODM/OEM大廠的充沛活力，因而有了回台創辦新公司的靈感，期望透過美國經驗與台灣電子產業實力的結合，在市場上闖出一條自己的路。
至於為何會選擇RFIS做為發展路線？蔡文濬指出：「我們發現一般消費者對於連線，其實並不在乎是有線、無線或是什麼種類的技術；只要求能達到“無所不在的通訊(ubiquitous communication) ”。而現有的各種通訊技術種類複雜，若能將它們整合在一起，讓單一設備能支援PAN、LAN、WAN等標準，會是一個商機。」渠成就在這樣的動機之下誕生。
不同於採用IC設計或是電路板設計的方法，渠成的RFIS模組透過先進的系統級封裝(SiP)技術將無線區域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)等連線技術整合，除了可避免訊號干擾的問題、提升良率，模組成品的尺寸大小幾乎也與單晶片差不多，非常適合可攜式產品的應用，也因此獲得ODM大廠的採用；而這樣的概念與大廠英特爾(Intel)最新推出的行動上網裝置(Mobile Internet Device，MID)可說是不謀而合，在未來可望有更多的應用。
蔡文濬表示，對晶片供應商來說，開發此類SiP模組並不符合成本效益，而對系統業者來說，這類技術可說是一個陌生的領域；而渠成的角色是在晶片設計業者與系統業者間扮演獨立的模組供應商，擁有IC選擇的自由度，亦可為系統業者提供客製化的軟硬體設計。渠成的下一步是繼續推出各種高整合度的無線SiP模組產品，甚至將數位電視、UWB、WiMax等新一代的無線通訊技術也加入其中。
「事實上，我們從1997年左右就開始與台灣的產業界有所互動，並逐漸建立人脈；目前渠成的核心團隊也是由那時候所認識的各路高手所組成，涵蓋硬體、軟體設計以及機構設計等領域的專家。」蔡文濬表示，渠成在公司經營上一直採取正面思考的態度，認為面對問題、解決問題會比解釋問題發生的原因來得重要；而該公司在培養新一代的人才方面，也認為擁有正確的觀念優先於專業，並鼓勵員工以積極的態度面對工作與生活。
亦為公司共同創辦人之一的渠成行銷及產品開發副總張佑臣則表示，近來整個台灣科技產業界出現一些負面的聲音，指台灣在印度、大陸等新興市場的崛起之後，已經逐漸失去優勢地位，讓許多電子廠紛紛出走；但他認為，台灣的設計產業仍然生命力蓬勃，且擁有無窮的成長潛力，需要更多積極的鼓勵與支持，而無論是產業界本身，或是政策規劃者、產業媒體，都應該對未來抱持正面的態度，才有前進的動力。
「自2000年網路泡沫化以來，全球創投業對於科技產業的投資卻步，包括台灣有許多創投基金也都流向了中國大陸，讓很多本土的新創公司得不到資金援助。」蔡文濬建議，製造業移向人力成本更低的地區發展，是全球皆然的現象，政府思考本地電子產業發展新方向的同時，應該也要重視正在崛起的設計產業，讓更多優秀的新創公司能有機會嶄露頭角。
作者：鄭妤君
專訪海華科技總經理李聰結
2011/3 林苑卿
不讓華為、中興專美於前，海華科技已於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，藉由微型化優勢，旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。
海華3G產品線力戰華為/中興
海華科技總經理李聰結表示，憑藉著凌厲的價格攻勢，目前中國大陸華為、中興已寡占3G聯網市占高達約80%，再加上產品研發耗資可觀，墊高進入門檻，其他競爭對手難與其分庭抗禮。為與之抗衡，海華科技先透過改變軟體架構打破遊戲規則，再開發出同等單價卻更微小化的HSPA行動路由器(Mobile Router)，以成功吸引電信業者的目光。
海華科技總經理李聰結表示，海華科技憑藉Wi-Fi豐厚經驗跨足3G市場，未來更將朝LTE技術研發邁進。
著眼於智慧型手機、平板裝置及智慧裝置(Smart Device)急速增長，激勵終端消費者對於無線網路連結的需求大幅增溫，海華科技更積極跨足3G領域。李聰結透露，憑藉過去在無線區域網路(Wi-Fi)累積的深厚技術基礎，成為華為進軍3G市場的優勢，耗時3年研發，海華科技的3G微型聯網產品已於農曆年前小量出貨，HSPA Dongle Router更已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦有機會獲得亞洲電信業者青睞，供應客製化產品。
此外，海華科技投資5年採用系統封裝(SiP)技術的無線通訊模組IC亦開花結果，該公司也將於MWC發布全新多功能無線通訊模組IC，李聰結指出，海華科技已成功打入兩大一階(Tier One)智慧型手機廠商的供應鏈。
另一方面，Android亦為海華科技MWC展出重點。該公司與0xlab開放式平台研發團隊投入Android研發，開發出包括快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術。
李聰結認為，台灣網通廠商營業額達新台幣100億元屬於中型規模公司，上看新台幣300億元的大企業營收成長空間相對有限，且要獲得諸多訂單才有機會繼續在市場上存活，否則必須借重大集團背後撐腰，如海華科技無大企業在背後支撐，則須憑藉策略與技術在市場突圍，才能站穩一席之地。有鑑於此，海華科技戮力精進技術能量，投入3G領域，以持續擴大營運版圖。
海華科技將於MWC展出號稱全球最小的HSPA行動路由器，同時，並展出HSPA Dongle Router、HSPA通用序列匯流排(USB)Modem Dongle微型聯網產品，此外，在內建模組方面，針對寬頻分碼多重存取(WCDMA)和CDMA2000兩大電信系統，分別提供HSPA和EV-DO(Evolution-Data Optimized)兩種技術的內建網卡模組(Mini-card Module)等3G產品線，亦將於MWC中公開展示，該產品主要鎖定智慧型手機、電子書閱讀器及平板裝置。
啥咪是~SIP無線增值技術
當今，無線服務商一直在尋求更便宜的話音業務，以保持已佔據的市場份額。很顯然，超越競爭對手的秘訣就是要推出一些吸引人的有附加費用的業務，但現有的技術譬如SMS需要與話音相同的成本範本，因此，無線服務商將眼光放在了會話發起協定(SIP)這一商業性技術上。SIP是3G時代的應用標準，但在當今商業應用中，SIP也可以為無線服務商帶來前所未有的殺手級應用。
什麼是SIP
SIP是一項類似於HTTP的基於文本的協定。比較有意義的是，SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。而且，由於HTTP和SIP之間存在相似之處，已有許多人準備採用SIP來生成應用，包括Web設計師。這是無線服務商第一次有機會讓大批富有才智的Web設計師來為他們的用戶設計極具價值的網際網路應用，也讓Web設計師第一次可以真正瞭解並操作無線通信協議。使用簡單、能夠創造即時的增收機遇，這些理由足以讓運營商現在就要高度重視SIP。而且，由於基於IP協議的SIP利用了IP網路，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對於他們的深遠意義。
SIP將付諸實施
雖然現在基於SIP應用的背後所包含的深刻含義還很難理解，但有一點可以肯定，就是它能夠完全改變移動通信的方式，因為它給下一代業務帶來便利的接入方式。現在，SIP已經被3GPP標準組織選作3G移動通信中的多媒體標準R5，而隨著3G部署的開始，R5標準將變得越來越重要。SIP是第5層基於文本的協定，與HTTP，FTP和SMTP在同一層面，因此，SIP可以集成到任何HTTP網頁上，這有助於SIP的加快實施。
SiP技術逐漸成熟 吸引無線通訊廠商靠攏
關鍵字： SiP技術 Wi-Fi UWB WiMAX SoC
由於系統單晶片(SoC)的設計週期延長等因素，部分無線應用的高階設計方案選擇採用系統級封裝(System-in-Package，SiP)技術，使得SiP開始成為SoC的一大對手。
在無線通訊聯盟(Wireless Communications Alliance，WCA)的一次會議上，來自三家分別專注於Wi-Fi、UWB和WiMAX晶片設計公司的三位代表指出，在SoC和SiP之間做選擇仍然很困難。但是，由於很多SiP的製造和設計工具都在不斷改進，當需要縮短開發週期，當要用到某個先進的IC製程技術節點時或系統整合了多種無線電時(如手機、Wi-Fi和藍牙)，以及當晶片中的協議不符合標準時，SiP都能做為一個可行的選項。
Wi-Fi晶片廠商Atheros Communications技術團隊的資深成員Winston Sun表示，隨著設計不斷複雜，SoC技術的設計成本和開發時間會大幅增加。另一方面，如果使用SiP技術，哪怕是再複雜的設計，成本和開發時間的成長也不會如此之大。現今的SiP設計工具已可滿足無線設計所需；而且有越來越多針對特定應用的工具問世。
UWB晶片設計公司Tzero Technologies的創辦人兼技術長(CTO) Rajeev Krisnamoorthy則指出，該公司在設計第一款產品──一套透過UWB技術進行傳輸的無線HDMI傳輸器晶片組時，是採用在一塊主機板上放置兩顆獨立晶片的設計，但並沒有決定將在未來的產品中採用哪一種可將兩顆晶片包在一起的技術。
Krisnamoorthy表示，應用是一大關鍵，當越來越多的無線訊號被整合進一個系統中，也必須在「可重複使用的晶片」還是「可重複使用的IP」之間做抉擇。
與會人員達成的一點共識則是，類比製程技術和數位製程技術各自的“最佳點”很少會相同，尤其是在數位製程技術發展到65奈米甚至更高等級之後。當希望類比收發器的效能有最好的發揮，SiP可能會是比較傾向採用的技術。此外SiP較受青睞的原因，還包括能把功率放大器、濾波器等元件一起包進去。
此外將這些元件整合在同一個封裝中，可以獲得較高的可靠性；對系統廠商來說，進行主機板設計也會比較簡單。WiMAX晶片設計公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP技術已經獲得了很大進步。隨著SiP變得越來越成熟，下一步可能就是將RF和基頻晶片整合在一個封裝?而不是同一塊主機板上。
(參考原文：Pressures tilt wireless apps toward SiP)
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高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造..(more)
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。
關於群登科技
我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者
專注於高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造
高密度集成芯片( System in Package,SiP )將是全球系統封裝市場發展的新趨勢 其中最重要的就是通訊產品的應用，如手機芯片中包括Wi-Fi、Bluetooth 、FM 、GPS 、DTV(CMMB)或MEMS，都可利用高密度集成芯片 ( System in Package )的技術將異質多芯片集成封裝成一個獨立芯片。隨著手機的發展逐漸走向輕 、薄、 短 、小 、多模、 多功的市場需求。高密度集成芯片( System in Package,SiP ) 技術發展將成為手機及便攜式產品 的最佳方案 , 更是未來具有發展潛力的技術與市場應用。
核心技術
．無線射頻集成電路設計與測試
．高密度微型化集成芯片設計
．多芯片內部屏蔽隔離技術
．天線設計與最佳化
．移動電視調諧器設計
《電子通路》攻智慧手機、平板電腦，大聯大推4合1WiFi模組
2011-12-26 13:17
時報資訊
【時報記者王淑以台北報導】
大聯大(3702)旗下的品佳集團代理的群登科技(AcSiP Inc.)推出高度整合4合1的WiFi模組( WiFi b/g/n + Bluetooth 4.0 + GPS +FM Radio Tx/Rx)代號S500M， 此一無線模組採用的是聯發科MT6620晶片，作為搶攻智慧型手機、平板電腦等可攜式裝置市場的最佳利器。
智慧型手機強調高速處理核心與完整周邊功能，同時機身與款式造型也要需要輕薄時尚。過去WiFi、Bluetooth，FM 與GPS等等功能都是由分散式的IC元件個別完成，經由設計工程師將其導入整個硬體平台中，不僅需要排除每個元件的互相干擾，又需要在狹小且繁雜的空間中追求整體效能，著實是一件困難的工作，因此將多個功能直接以SiP Module實現，就成為最佳的解決方案。
品佳集團認為，整合WiFi、藍牙、GPS及FM收發器功能的無線模組，開發技術難度較高，目前業界僅量產3合1無線模組，因此目前群登4合1無線模組S500M已獲得國際大廠的認同，目前已經量產並在全球出貨，也同時配合聯發科Android智慧型手機平台(MT6573/MT6575)的推廣。
受惠智慧型手機熱潮 群登無線SiP模組出貨破千萬
發佈時間:2012-01-05 來源:DIGITIMES
陳慧玲／臺北 中低階智慧型手機市場在2011年下半年逐漸嶄露頭角，並預期將持續延燒至2012年，而就既有智慧型手機內建無線區域網路(WLAN)SiP(System in Package)模組需求來看，因為中低階智慧型市場的出現，也讓無線SiP模組出貨跟著水漲船高。其中，主要系與臺灣手機晶片大廠合作的無線SiP模組廠群登科技，在2011年整體無線SiP模組出貨量即一舉突破千萬套，達到1,200萬套水準，而群登更估計，2012年在大陸中低階智慧型手機出貨量持續看好的情況下，群登預估全年無線SiP模組出貨量將有機會挑戰達到4,000萬套。
群登技術長莊行禹表示，群登2011年上半年單月無線SiP模組出貨量就已達到百萬套水準，但其中仍大部份都是以功能手機(Feature Phone)為主，而自下半年開始，智慧型手機比重明顯拉高，主要因為群登與某家手機晶片大廠合作，而此手機晶片廠推出的4合1無線晶片大量導入至智慧型手機客戶市場，特別是大陸中低階智慧型手機，讓群登下半年智慧型手機無線SiP模組出貨量逐漸升溫，11月整體無線SiP模組出貨量約為200萬套，而12月則躍增至300萬套水準，其中約有70~80%系內建于智慧型手機中。
群登無線SiP模組產品於2011年第3季底開始部份導入Moldi! ng制程，但當時一度傳出因為良率問題而使其出貨發生狀況，而莊行禹表示，當時因為群登合作的封裝廠在灌膠過程中出現問題，使得部份訂單無法及時出貨，不過，在進入第4季之後，生產制程狀況已趨於穩定，而11、12月出貨量也持續攀高。
對於2012年整體無線SiP模組出貨狀況，群登則是抱持樂觀看法，以其目前主要合作臺灣手機晶片廠出貨狀況來看，估計其2012年出貨量或有機會突破6,000萬套、甚或達到7,000萬套以上水準，而估算此部份無線SiP模組需求將可能達到單月500萬到600萬套以上水準。而據瞭解，以目前此一手機晶片廠既有手機客戶無線SiP模組訂單需求來看，群登約佔有80%~90%比重。
而對於2012年群登整體無線SiP模組出貨目標，莊行禹表示，2012年全年= 線SiP模組出貨量有機會挑戰4,000萬套以上水準，而2012年第1季出貨量約在800萬套上下，約較2011年第4季成長10%，而第2季之後，隨著搭配手機晶片廠將推出
<其他相關產業新聞>未上市公司整理
專長無線SiP模組研發 渠成對台灣產業前景信心十足
台灣電子產業已經逐漸由製造、代工，轉變為以設計為主流的型態，帶動這股「fabless」風潮的生力軍，有不少是從美國矽谷等地回台的科技人所創辦的新公司，誕生於2005年的渠成科技(AirDio)也是其中一員。渠成專長RF設計，核心團隊成員大多數是在台灣完成大學學業後赴美進修，並在當地擁有多年工作經驗的專業工程師，成立短短兩年之間即以專利的RFIS (RF Integrated System)模組，贏得仁寶(Compal)等ODM大廠的青睞。
渠成創辦人暨總經理蔡文濬透露，新創公司的成功秘訣，重點就在於「專注(focus)」。「創業的第一步就是要找對團隊成員；只要夥伴選擇正確，就能用最少的人力與金錢，創造最大的價值。」蔡文濬在創辦渠成之前已累積了豐富的科技產業與創業經驗，由於看到通訊領域的發展潛力，以及台灣「電子五哥」ODM/OEM大廠的充沛活力，因而有了回台創辦新公司的靈感，期望透過美國經驗與台灣電子產業實力的結合，在市場上闖出一條自己的路。
至於為何會選擇RFIS做為發展路線？蔡文濬指出：「我們發現一般消費者對於連線，其實並不在乎是有線、無線或是什麼種類的技術；只要求能達到“無所不在的通訊(ubiquitous communication) ”。而現有的各種通訊技術種類複雜，若能將它們整合在一起，讓單一設備能支援PAN、LAN、WAN等標準，會是一個商機。」渠成就在這樣的動機之下誕生。
不同於採用IC設計或是電路板設計的方法，渠成的RFIS模組透過先進的系統級封裝(SiP)技術將無線區域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)等連線技術整合，除了可避免訊號干擾的問題、提升良率，模組成品的尺寸大小幾乎也與單晶片差不多，非常適合可攜式產品的應用，也因此獲得ODM大廠的採用；而這樣的概念與大廠英特爾(Intel)最新推出的行動上網裝置(Mobile Internet Device，MID)可說是不謀而合，在未來可望有更多的應用。
蔡文濬表示，對晶片供應商來說，開發此類SiP模組並不符合成本效益，而對系統業者來說，這類技術可說是一個陌生的領域；而渠成的角色是在晶片設計業者與系統業者間扮演獨立的模組供應商，擁有IC選擇的自由度，亦可為系統業者提供客製化的軟硬體設計。渠成的下一步是繼續推出各種高整合度的無線SiP模組產品，甚至將數位電視、UWB、WiMax等新一代的無線通訊技術也加入其中。
「事實上，我們從1997年左右就開始與台灣的產業界有所互動，並逐漸建立人脈；目前渠成的核心團隊也是由那時候所認識的各路高手所組成，涵蓋硬體、軟體設計以及機構設計等領域的專家。」蔡文濬表示，渠成在公司經營上一直採取正面思考的態度，認為面對問題、解決問題會比解釋問題發生的原因來得重要；而該公司在培養新一代的人才方面，也認為擁有正確的觀念優先於專業，並鼓勵員工以積極的態度面對工作與生活。
亦為公司共同創辦人之一的渠成行銷及產品開發副總張佑臣則表示，近來整個台灣科技產業界出現一些負面的聲音，指台灣在印度、大陸等新興市場的崛起之後，已經逐漸失去優勢地位，讓許多電子廠紛紛出走；但他認為，台灣的設計產業仍然生命力蓬勃，且擁有無窮的成長潛力，需要更多積極的鼓勵與支持，而無論是產業界本身，或是政策規劃者、產業媒體，都應該對未來抱持正面的態度，才有前進的動力。
「自2000年網路泡沫化以來，全球創投業對於科技產業的投資卻步，包括台灣有許多創投基金也都流向了中國大陸，讓很多本土的新創公司得不到資金援助。」蔡文濬建議，製造業移向人力成本更低的地區發展，是全球皆然的現象，政府思考本地電子產業發展新方向的同時，應該也要重視正在崛起的設計產業，讓更多優秀的新創公司能有機會嶄露頭角。
作者：鄭妤君
專訪海華科技總經理李聰結
2011/3 林苑卿
不讓華為、中興專美於前，海華科技已於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，藉由微型化優勢，旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。
海華3G產品線力戰華為/中興
海華科技總經理李聰結表示，憑藉著凌厲的價格攻勢，目前中國大陸華為、中興已寡占3G聯網市占高達約80%，再加上產品研發耗資可觀，墊高進入門檻，其他競爭對手難與其分庭抗禮。為與之抗衡，海華科技先透過改變軟體架構打破遊戲規則，再開發出同等單價卻更微小化的HSPA行動路由器(Mobile Router)，以成功吸引電信業者的目光。
海華科技總經理李聰結表示，海華科技憑藉Wi-Fi豐厚經驗跨足3G市場，未來更將朝LTE技術研發邁進。
著眼於智慧型手機、平板裝置及智慧裝置(Smart Device)急速增長，激勵終端消費者對於無線網路連結的需求大幅增溫，海華科技更積極跨足3G領域。李聰結透露，憑藉過去在無線區域網路(Wi-Fi)累積的深厚技術基礎，成為華為進軍3G市場的優勢，耗時3年研發，海華科技的3G微型聯網產品已於農曆年前小量出貨，HSPA Dongle Router更已順利出貨至國外知名零售通路，預計2011年下半年亦有機會獲得亞洲電信業者青睞，供應客製化產品。
此外，海華科技投資5年採用系統封裝(SiP)技術的無線通訊模組IC亦開花結果，該公司也將於MWC發布全新多功能無線通訊模組IC，李聰結指出，海華科技已成功打入兩大一階(Tier One)智慧型手機廠商的供應鏈。
另一方面，Android亦為海華科技MWC展出重點。該公司與0xlab開放式平台研發團隊投入Android研發，開發出包括快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術。
李聰結認為，台灣網通廠商營業額達新台幣100億元屬於中型規模公司，上看新台幣300億元的大企業營收成長空間相對有限，且要獲得諸多訂單才有機會繼續在市場上存活，否則必須借重大集團背後撐腰，如海華科技無大企業在背後支撐，則須憑藉策略與技術在市場突圍，才能站穩一席之地。有鑑於此，海華科技戮力精進技術能量，投入3G領域，以持續擴大營運版圖。
海華科技將於MWC展出號稱全球最小的HSPA行動路由器，同時，並展出HSPA Dongle Router、HSPA通用序列匯流排(USB)Modem Dongle微型聯網產品，此外，在內建模組方面，針對寬頻分碼多重存取(WCDMA)和CDMA2000兩大電信系統，分別提供HSPA和EV-DO(Evolution-Data Optimized)兩種技術的內建網卡模組(Mini-card Module)等3G產品線，亦將於MWC中公開展示，該產品主要鎖定智慧型手機、電子書閱讀器及平板裝置。
啥咪是~SIP無線增值技術
當今，無線服務商一直在尋求更便宜的話音業務，以保持已佔據的市場份額。很顯然，超越競爭對手的秘訣就是要推出一些吸引人的有附加費用的業務，但現有的技術譬如SMS需要與話音相同的成本範本，因此，無線服務商將眼光放在了會話發起協定(SIP)這一商業性技術上。SIP是3G時代的應用標準，但在當今商業應用中，SIP也可以為無線服務商帶來前所未有的殺手級應用。
什麼是SIP
SIP是一項類似於HTTP的基於文本的協定。比較有意義的是，SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。而且，由於HTTP和SIP之間存在相似之處，已有許多人準備採用SIP來生成應用，包括Web設計師。這是無線服務商第一次有機會讓大批富有才智的Web設計師來為他們的用戶設計極具價值的網際網路應用，也讓Web設計師第一次可以真正瞭解並操作無線通信協議。使用簡單、能夠創造即時的增收機遇，這些理由足以讓運營商現在就要高度重視SIP。而且，由於基於IP協議的SIP利用了IP網路，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對於他們的深遠意義。
SIP將付諸實施
雖然現在基於SIP應用的背後所包含的深刻含義還很難理解，但有一點可以肯定，就是它能夠完全改變移動通信的方式，因為它給下一代業務帶來便利的接入方式。現在，SIP已經被3GPP標準組織選作3G移動通信中的多媒體標準R5，而隨著3G部署的開始，R5標準將變得越來越重要。SIP是第5層基於文本的協定，與HTTP，FTP和SMTP在同一層面，因此，SIP可以集成到任何HTTP網頁上，這有助於SIP的加快實施。
SiP技術逐漸成熟 吸引無線通訊廠商靠攏
關鍵字： SiP技術 Wi-Fi UWB WiMAX SoC
由於系統單晶片(SoC)的設計週期延長等因素，部分無線應用的高階設計方案選擇採用系統級封裝(System-in-Package，SiP)技術，使得SiP開始成為SoC的一大對手。
在無線通訊聯盟(Wireless Communications Alliance，WCA)的一次會議上，來自三家分別專注於Wi-Fi、UWB和WiMAX晶片設計公司的三位代表指出，在SoC和SiP之間做選擇仍然很困難。但是，由於很多SiP的製造和設計工具都在不斷改進，當需要縮短開發週期，當要用到某個先進的IC製程技術節點時或系統整合了多種無線電時(如手機、Wi-Fi和藍牙)，以及當晶片中的協議不符合標準時，SiP都能做為一個可行的選項。
Wi-Fi晶片廠商Atheros Communications技術團隊的資深成員Winston Sun表示，隨著設計不斷複雜，SoC技術的設計成本和開發時間會大幅增加。另一方面，如果使用SiP技術，哪怕是再複雜的設計，成本和開發時間的成長也不會如此之大。現今的SiP設計工具已可滿足無線設計所需；而且有越來越多針對特定應用的工具問世。
UWB晶片設計公司Tzero Technologies的創辦人兼技術長(CTO) Rajeev Krisnamoorthy則指出，該公司在設計第一款產品──一套透過UWB技術進行傳輸的無線HDMI傳輸器晶片組時，是採用在一塊主機板上放置兩顆獨立晶片的設計，但並沒有決定將在未來的產品中採用哪一種可將兩顆晶片包在一起的技術。
Krisnamoorthy表示，應用是一大關鍵，當越來越多的無線訊號被整合進一個系統中，也必須在「可重複使用的晶片」還是「可重複使用的IP」之間做抉擇。
與會人員達成的一點共識則是，類比製程技術和數位製程技術各自的“最佳點”很少會相同，尤其是在數位製程技術發展到65奈米甚至更高等級之後。當希望類比收發器的效能有最好的發揮，SiP可能會是比較傾向採用的技術。此外SiP較受青睞的原因，還包括能把功率放大器、濾波器等元件一起包進去。
此外將這些元件整合在同一個封裝中，可以獲得較高的可靠性；對系統廠商來說，進行主機板設計也會比較簡單。WiMAX晶片設計公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP技術已經獲得了很大進步。隨著SiP變得越來越成熟，下一步可能就是將RF和基頻晶片整合在一個封裝?而不是同一塊主機板上。
(參考原文：Pressures tilt wireless apps toward SiP)
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