手機生產鏈動起來！手機廠除了擴大採購基頻晶片，也開始 在市場上搜括NOR快閃記憶體、類靜態隨機存取記憶體（PSRAM ）、或整合NOR及PSRAM的多晶片記憶體模組（MCP）等貨源， 以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機出貨。聯發科今年為了達到年度4.5億套出貨量，與晶豪科、科統、 宜揚等國內業者合作搭載（bundle）出貨搶市佔，也讓坤遠、群 豐、欣銓、京元電等MCP封測廠第2季接單接到手軟。去年下半年受到NOR/MCP缺貨影響，手機業者出貨量明顯受 到壓抑，連帶影響手機晶片業者出貨。今年第1季雖是手機出貨淡 季，但NOR/MCP的缺貨問題持續，由於需求持續大於供給， NOR/MCP業者於3月調漲價格10％，然4月後進入手機生產鏈的晶 片補貨旺季，所以記憶體業者已計劃第2季中旬還會再漲價10％。法人表示，聯發科第1季低階手機晶片出貨暢旺，出貨量達 1.2億套規模，第2季的中國五一長假需求雖然不若過往，但7月及 8月是中南美、東歐、印度等新興市場手機銷售旺季，中國市場返 校採購需求也將進入旺季。所以，外資圈推估聯發科第2季手機晶 片出貨量將上看1.4億套以上，當然對於NOR/MCP需求較上季大 增17％。聯發科去年下半年手機晶片出貨受到NOR缺貨影響而略低於 預期，今年因NOR/MCP缺貨比去年底嚴重，因此聯發科為了避免 基頻晶片出貨受到影響，所以與國內外業者合作，除了與三星、 東芝、恆憶（Numonyx）合作，在高階市場搭載128MbNOR加 32MbPSRAM的MCP一同出貨，中低階市場則與晶豪科、科統、 宜揚等國內業者合作，搭載32MbNOR加16MbPSRAM的MCP出貨 。封測業者表示，聯發科出貨主力以中低階市場為主，去年底 決定與晶豪科等業者合作搭載MCP出貨後，晶豪科、宜揚等業者 第1季已經擴大對中芯投片，第2季因進入出貨旺季，訂單開始往 後段封測廠移動，不僅欣銓、京元電等記憶體晶圓測試產能被塞 到滿，MCP封裝代工廠如坤遠、群豐、南茂等也訂單滿手，將成 為封測市場最具成長潛力的族群。
【摘錄工商
留言列表
