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英特爾Sandy Bridge晶片出現瑕疵，連帶今年上半年USB3.0主端及裝置端控制晶片出貨情況增添變數。不過DIGITIMES Research預估，隨USB 3.0晶片價格持續向USB 2.0晶片價格靠攏，2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率可望達120％。
DIGITIMES Research指出，自去年COMPUTEX展以來，主要品牌系統廠商相繼推出搭載USB 3.0主機板與筆電等終端應用產品，讓USB 3.0於PC應用市場開始展露頭角。
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，與USB 2.0比較下，USB 3.0最大訴求即在其10倍速傳輸速度，傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。
而隨USB 3.0主端晶片價格快速下滑，加上各系統廠商推出PC相關產品款數增加，讓USB 3.0主端晶片出貨數量及其PC市場的滲透率開始快速提升。
柴煥欣說明，超微（AMD）將於2011年陸續推出各式支援USB 3.0平台，英特爾至2012年上半所推出Chief River平台也將對USB 3.0進行全面支援。英特爾與超微對USB 3.0進行全面支援，除有利於USB 3.0在PC市場普及，更意味USB 3.0裝置端晶片市場將進入快速成長期。
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