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《熱門族群》熒茂揪台廠，共組軟電觸控研發聯盟
熒茂(4729)今日聯合國內廠商長興(1717)、台灣恒基、大永真空、安可(3615)等公司共同成立「軟電觸控技術研發聯盟」，串連成相互驗證的技術平台，應用移轉自工研院的Roll-to-Roll(R2R)軟性觸控製程技術，進行設備、材料、系統及設計等方面開發，開啟國內創新觸控製程技術的新時代。
該聯盟在經濟部的支持下，將工研院的Roll-to-Roll(R2R)軟性觸控製程技術進行技術移轉，透過工研院電光所在軟性電子製程技術的經驗，結合研發聯盟廠商在材料、設備及系統等專長，在研發聯盟的驗證平台上，開發R2R連續式製程技術、光學膜與新的印製膠材、R2R印製貼合設備、R2R真空設備、高品質ITO透明導電薄膜、系統整合與3.5吋smart phone及7吋e-Reader。同時，研發聯盟也委託中央大學、交通大學、虎尾科技大學等3所大學，進行真空鍍膜的學理機制、低溫ITO成核結晶技術及R2R對位精度等方面的基礎研究，將新技術導入最熱門的市場應用。
現有的觸控面板是以一片一片的生產方式製作而成，特別是在模組組裝時，以人工方式操作，像是手工電子組裝業，生產力極低。因為觸控產業的市場突飛猛進，除了需要更高的產能外，更需要嶄新的製程技術來突破現有傳統製程方式。軟性電子就是一種全新的技術概念，在可撓曲的基板上，以Roll-to-Roll(卷到卷)的生產方式，像是連續印刷，製作精密電子元件在可撓式基板上，進而製作成小面積單片的面板或是大面積軟性的面板。R2R的製程技術將突破面積的限制，以連續方式生產，創造新的製程設計，與其對應新的設備及新的材料等，帶來單位產品的節能與減碳生產，更使產品價格具競爭力，因而開拓更大的產品應用空間及智能便利的生活。
工研院電光所所長詹益仁表示，現有傳統觸控面板製程，勢必無法滿足觸控面板快速崛起的需求，連續式及高產能的製程將應運而生。工研院率先發展軟性電子及軟性面板技術，以在軟電實驗室建置連續式(Roll-to-Roll)製程平台的豐富經驗，運用這些連續式製程經驗，整合與協調軟電觸控面板技術研發聯盟，建立連續式製程技術研發平台，以設計及驗證，協助建立觸控面板技術設備產業鏈，發展觸控產業未來需要的關鍵材料組件、R2R設備及製程，並提供以單位生產的創新R2R生產方式，使其生產效能超過現今單片貼合生產的50倍，為國內觸控技術提高競爭門檻，也為國內開發出一套完整的自有技術。
自從2007年iPhone掀起觸控手機的熱潮後，亞洲逐漸形成觸控技術與供應鏈的重鎮，隨著各家大廠陸續推出觸控面板的電子裝置，使得觸控成為未來消費型電子產品的必備項目，其技術開發及市場發展已成為全球電子產業中的焦點。但國內的觸控製造主要以代工為主，重要材料與設備以國外進口為大宗，不易掌握關鍵的技術。軟電觸控技術研發聯盟的成立，將為台灣掌握新世代的軟電觸控關鍵技術，建立完整產業鍵。
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