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《科技》驅動IC訂單擠爆代工廠
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受惠於智慧型手機及平板電腦需求大增，中小尺寸LCD驅動IC需求大增，包括日本瑞薩（Renesas）、韓國三星、台灣聯詠及奕力等主要供應商，均積極擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，而即將推出iPad2及iPhone5的蘋果公司，也傳出派員來台協助供應商鞏固晶圓代工及封測產能。
據法人評估，3月份前段晶圓代工產能就會吃緊，4月起後段封測產能也將不足，包括力晶（5346）、世界先進（5347）、頎邦（6147）等業者直接受惠，且不排除第2季就會調高晶圓代工及封測代工的價格。據了解，12吋晶圓代工價可能上調5％至10％，封測代工價則小升5％。
由於智慧型手機及平板電腦對LCD驅動IC的規格要求高，包括要支援WVGA高解晰度及觸控螢幕，同時要兼顧節能省電及背光調整等功能，因此，中小尺寸LCD驅動IC的製程微縮已經在去年下半年正式展開。
針對中低階的智慧型手機或平板電腦，採用的LCD驅動IC製程已由0.18微米微縮到0.13微米，而高階產品採用的LCD驅動IC因需內建較高容量的靜態隨機存取記憶體（SRAM）單元，已經轉向12吋廠以90奈米投片。
包括日本瑞薩、韓國三星、聯詠、奕力、矽創等中小尺寸LCD驅動IC供應商，去年第4季庫存去化才剛完成，現在面臨客戶追加下單，1月以來已經積極擴大對晶圓代工廠投片，包括力晶、世界先進等LCD驅動IC代工廠，本季接單較上季大增20％至30％，3月產能就會出現吃緊情況。
因為LCD驅動IC轉進先進製程，後段封測廠雖積極調整產能因應，但擴產速度比不上訂單增加速度，業者預估3月或4月產能就會吃緊，第2季12吋晶圓植金凸塊、驅動IC測試等產能均將出現供不應求缺口。
業者表示，第2季將進入高解晰度LCD驅動IC第1波備貨高峰期，以目前上游客戶追加訂單情況來看，下季度晶圓代工及封測的產能均將不足，所以包括12吋晶圓代工、植金凸塊、驅動IC測試等代工價格已醞釀調漲，其中晶圓代工價格漲幅初估會達5％至10％，封測價格則小漲5％以內。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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