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未上市㊣《各報要聞》助攻IC設計，政府擬砸120億㊣未上市股票
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國科會周四（18日）將向行政院會報告，計劃至民國104年投入120億元，發展智慧電子國家型計畫，將引導民間投入智慧型晶片創新發展，預計可帶動IC設計業產值逾6,000億元，讓半導體產業再跨入下一個黃金10年。
這項智慧電子將搶進綠能、生技醫療器材及車子電子等三大新興產業領域，希望利用晶圓封測基地在台地利之便，結合上中下游發展創新晶片，行銷全球。
我國半導體基礎在全球難以撼動，為使半導體產業繼續維持全球領先地位，國科會從今年起至民國104年，計劃投入120億元經費，推出「智慧電子國家型計畫」，將創新設計智慧型晶片，運用在MG+4C等六大產業領域。「M」指醫療，「G」指綠能，4C就是傳統的電腦、手機等3C消費性電子產品，加上車用電子產品。
國科會與教育部、經濟部、衛生署等跨部會共同合作此國家型計畫。副主委周景揚表示，上百家IC設計業每年投入在研發即達400億元，政府投入經費不算多，但政府帶動是起催化及帶動效果，希望發揮槓桿力量，引導產業投入智慧電子產業前瞻領域。
周景揚說，政府有上中下游整合能量，廠商若有意利用學校研發前瞻技術，國家型計畫都可扮演「橋接」角色，唯有產業的發展，才能發揮最大戰力。
他強調，IC設計是台灣鎮國之寶，涉及資通訊發展基礎，希望產值從目前4,000多億元提升至逾6,000億元。未未擬跨領域搶進至車用電子、醫療及綠能等新興產業，可帶動最終產品效益產值高達好兆元。
官員說，台電已提出需求，希望將智慧晶片應用在輸配電系統，對未來智慧電錶有很大功用，只要在家電用品或智慧電錶裝置此智慧晶片，即可結合時間電價，對電力系統調度，及節能電器設計更有效益。
車用電子方面，例如電動車，可以將電動車充電系統與通訊系統連結，了解迴路負載情況；生技醫療器材，高層說，有很多不可知的醫材項目都可應用，結合遠距醫療，因應人口老化趨勢作長期照護。
官員說，國家型計畫已培養上萬名人才能量，一期計畫5年學校可培養4、5千名人才，這些碩博士人才都進入聯發科等IC設計產業。(新聞來源：工商時報─記者呂雪彗／台北報導)
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